新加坡小晶片封装厂SiliconBox获2亿美元B轮融资，估值超10亿美元

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新加坡本地晶片封装代工厂商SiliconBox于1月8日宣布，已完成B轮融资，成功筹得2亿美元（2亿6600万新元）资金以扩充厂房。这轮融资使公司获得超过10亿美元（13亿3000万新元）估值。

SiliconBox成立于2021年，专注于小晶片（chiplet）技术，将多个较小的晶片组合在一个封装内。这项技术具有更高的灵活性、性能和效率，近年来获得苹果公司、AMD等越来越多地采用。

SiliconBox的工厂位于新加坡淡滨尼，于2023年7月正式开幕，10月开始为初期客户量产。该工厂将分阶段发展，总投资额将达20亿美元（约26亿新元）。

这轮融资由新加坡政府投资公司淡马锡控股（TemasekHoldings）领投，其他投资者包括BRVCapital、EventHorizonCapital、泛林集团（LamResearch）的企业风险投资公司LamCapital，还有MaverickCapital、PrasediumCapital、印度塔塔集团的TataElectronics、日本电子集团TDK旗下的TDKVentures以及台湾联华电子公司的UMCCapital。

SiliconBox首席执行官韩丙濬博士表示，这轮融资将用于扩充现有工厂，并开发新技术和产品。他还表示，SiliconBox希望成为小晶片封装领域的全球领先者。

小晶片技术具有广阔的应用前景，可用于人工智能、汽车、数据中心和移动计算等领域。SiliconBox的成功融资，表明新加坡在半导体领域具有强大的吸引力。